為什么電子產品在做了很多的整機測試和老化后，依然在客戶使用時出現大量的可靠性問題？為什么國外先進企業的產品不用進行測試和老化，就可以直接發給客戶安裝使用，而且失效率很低？
目前，大部分企業在產品開發的樣品階段和小批量驗證階段大多進行了較多的黑盒測試，如EMC試驗、高溫、低溫等環境試驗，振動、跌落等機械試驗、老化試驗等。黑盒測試是把產品當成一個黑匣子，對其施加各種應力，以求在一定應力條件下暴露一些產品的可靠性隱患。由于黑盒測試所施加的應力種類和水平有限，同時黑盒測試時往往是為了暴漏產品的功能問題，從目前統計數據來看，黑盒測試暴露可靠性隱患的效率有限，且投入巨大。
與黑盒測試相對應的是白盒測試，目前開展白盒測試的企業相對很少。白盒測試是把產品的外殼打開，實實在在地去測量每一根信號線，每一個電源，每一個接口的信號和時序，除了常規的波形觀察之外，對波形的各項指標、時序的各項指標都進行測試，分析波形是否符合設計預期，同時根據各項指標的測試結果判斷是否符合設計要求，并保留一定的余量，保證在抽樣測試時也能兼顧批次間差異的影響，保證長期大量生產的穩定性。從歷史經驗表明，白盒測試還能夠發現一些隱蔽性強的可靠性隱患，并對于占返修率較大比例的返修不重現問題也能夠有效暴露出來。相比于黑盒測試，白盒測試的投入并不大，投入產出率高得多。
易瑞來在長期幫助客戶提升電子產品可靠性的過程中，提煉出針對硬件的白盒測試方法和思想，并形成了《硬件白盒測試》課程。本課程包含大量的測試案例，介紹了各種硬件白盒測試的測試項，可以幫助硬件研發工程師、硬件測試工程師、產品硬件經理樹立起可靠性工程的理念，掌握白盒測試的方法和關鍵注意事項，提升測試能力的同時，可以提升硬件設計能力，并在產品開發過程中充分考慮可能的可靠性隱患；同時推動白盒測試在中國電子相關企業的普及，為實現“中國制造”從劣質低價標簽到品質保證的目標做出貢獻。
