ESD控制技術
靜電，看不見、摸不著，但又無處不在、無時不有。在空氣干燥的季節，當你觸碰金屬物體時經常會有電擊的感覺，這就是靜電放電（ESD）。當你能感覺電擊時，你身上的靜電電壓已超過3000伏！當你能聽到放電聲音時，你身上的靜電已高達5000伏！當你能看到放電火花時你身上的靜電已高達10000伏！但是現在的大部分集成電路抗靜電能力都很低，甚至只有幾十伏或更低的抗靜電能力。也就是說當你接觸這些電路時，你既沒有感覺到、又沒有聽到、更沒有看到靜電放電，這塊電路就已部分損傷或完全損壞；而你這時可能還在找其硬件或軟件的原因；而沒有意識到是靜電這個“幽靈”所致。現在，靜電已成為電子產品行業的恐怖主義者。靜電不僅降低產品可靠性，甚至威脅人身安全。若對靜電采取科學合理的防護措施，可以大大減小靜電造成的損失，靜電防護回報達1:95以上。
本部分課程全面系統介紹了ESD基本知識、器件級的ESD標準和模型、系統級的ESD測試標準、ESD控制標準、ESD失效分析以及ESD控制等ESD知識。通過本教材的學習，可以理解ESD對電子產品的危害，明白ESD控制的重要性，系統掌握ESD分析方法和相關標準、ESD試驗分析方法以及ESD控制技術等，為提高電子產品的可靠性打下基礎。
MSD控制技術
由于集成電路器件塑料封裝材料的非氣密性，塑封集成電路器件在潮濕環境中容易吸收水汽。表面安裝工藝（回流焊接）時，塑料封裝體內吸收的水汽在高溫條件下汽化膨脹，引起器件封裝分層或內部損壞等可靠性缺陷。具有該類吸潮特征的器件定義為潮濕敏感器件（MSD）。
潮敏器件（MSD）暴露在大氣中的時間超過其潮敏等級所規定的暴露時間（Floor Life）后，潮敏器件充分吸潮，若器件在短時間內受到高溫沖擊，塑料內的水蒸氣便會瞬間膨脹；同時，由于高溫下塑料變軟，水蒸汽膨脹所產生的應力會對器件造成破壞，導致芯片與包封塑料的界面、引腳框架與包封塑料的界面等發生分層失效，嚴重時會拉斷鍵合金絲、損傷芯片表面結構、損傷器件內小PCB板結構、塑料發生“爆米花效應”等，最終導致器件失效。
電子產品上大量采用塑封器件，因此潮敏問題很突出，潮敏已成為器件失效的一個主要模式之一。潮敏問題處理不好，會給各個公司造成很大的經濟損失和信譽損失。
本部分課程全面系統介紹了MSD基本知識、潮敏原理、MSD標準、企業內部的潮敏器件控制方法規范、MSD器件失效分析方法、MSD案例等MSD知識。通過本教材的學習，可以理解MSD對電子產品的危害，明白MSD控制的重要性，系統掌握MSD分析方法和相關標準，為提高電子產品的可靠性打下基礎。
