產品可靠性應該在設計過程得到充分落實，以降低產品故障的概率，為產品的固有可靠性奠定良好的基礎。一個只注重功能和性能，而忽視可靠性設計的產品，必然是“先天不足，后患無窮“，往往等到試制、試用后，甚至量產上市后才發現產品存在質量問題，只得再做改進設計，這就使產品研制周期和投入市場的周期延遲，甚至導致大量的產品投訴，嚴重影響了企業的競爭能力。
可靠性設計的基本任務就是：在滿足產品功能和性能（即產品規格需求）的前提條件下，運用可靠性設計的準則和技術方法保障產品能適應在規定時間內，規定環境條件下正常工作。
在產品研制過程中，常用的可靠性設計的技術方法有：元器件選擇和控制、降額設計、安全設計、EMC設計、熱設計、冗余和容錯設計、環境防護設計、人為因素設計、可生產性設計等。這些設計方法應貫穿于系統或產品的總體方案設計、硬件原理設計，PCB設計的完整設計過程中，并不斷形成企業的可靠性標準電路庫（CBB）、設計準則（checklist）和各種專項設計規范。使其成為企業內部的可靠性設計平臺，不斷積累和提升公司的研發能力。
q 可靠性設計相關項目
● 產品可靠性設計評審 ● 產品可靠性設計輔導
ü 整機評審（架構、互連、電源、接地、散熱、接口） ü 競品分析
ü 單板評審（BOM、電路原理、PCB設計） ü 產品需求技術規格分析
● 產品可靠性設計整改服務 ü 總體方案（概要）設計
ü 原型設計整改 ü 原理設計
ü DFM/DFA/DFT設計整改 ü PCB設計
ü 樣板交付 / 量產交付 ü 設計驗證
ü 降成本設計輔導 ü 可靠性預計 / 可靠性分配
● 可靠性技術攻關（燒板、死機、NFF故障不重現問題） ü 板卡/設備/系統 可靠性壽命評估
● 可靠性設計評審流程輔導 ● EMC問題分析、摸底整改、設計整改
● 可靠性設計技術輔導 ● IPD（精簡）開發流程及過程技術文檔
ü 建立電路公共設計單元（CBB）
ü 建立設計規范（EMC、安規、電源、接地、DFM、接口、防護、PCB工藝...）
ü 建立 DFM/DFA/DFT 設計規范
ü 建立可靠性設計準則 / 評審要素（checklist）
ü FMEA分析及設計
ü 容差分析（WCCA）及仿真
ü 信號完整性SI /電源完整性PI /EMC仿真
ü 熱設計(整改) /熱仿真
