產(chǎn)品可靠性應(yīng)該在設(shè)計(jì)過程得到充分落實(shí)，以降低產(chǎn)品故障的概率，為產(chǎn)品的固有可靠性奠定良好的基礎(chǔ)。一個(gè)只注重功能和性能，而忽視可靠性設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，必然是“先天不足，后患無窮“，往往等到試制、試用后，甚至量產(chǎn)上市后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在質(zhì)量問題，只得再做改進(jìn)設(shè)計(jì)，這就使產(chǎn)品研制周期和投入市場(chǎng)的周期延遲，甚至導(dǎo)致大量的產(chǎn)品投訴，嚴(yán)重影響了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。
可靠性設(shè)計(jì)的基本任務(wù)就是：在滿足產(chǎn)品功能和性能（即產(chǎn)品規(guī)格需求）的前提條件下，運(yùn)用可靠性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則和技術(shù)方法保障產(chǎn)品能適應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，規(guī)定環(huán)境條件下正常工作。
在產(chǎn)品研制過程中，常用的可靠性設(shè)計(jì)的技術(shù)方法有：元器件選擇和控制、降額設(shè)計(jì)、安全設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、冗余和容錯(cuò)設(shè)計(jì)、環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)、人為因素設(shè)計(jì)、可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)等。這些設(shè)計(jì)方法應(yīng)貫穿于系統(tǒng)或產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)、硬件原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)的完整設(shè)計(jì)過程中，并不斷形成企業(yè)的可靠性標(biāo)準(zhǔn)電路庫（CBB）、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（checklist）和各種專項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)范。使其成為企業(yè)內(nèi)部的可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)，不斷積累和提升公司的研發(fā)能力。
q 可靠性設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目
● 產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審 ● 產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)輔導(dǎo)
ü 整機(jī)評(píng)審（架構(gòu)、互連、電源、接地、散熱、接口） ü 競(jìng)品分析
ü 單板評(píng)審（BOM、電路原理、PCB設(shè)計(jì)） ü 產(chǎn)品需求技術(shù)規(guī)格分析
● 產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)整改服務(wù) ü 總體方案（概要）設(shè)計(jì)
ü 原型設(shè)計(jì)整改 ü 原理設(shè)計(jì)
ü DFM/DFA/DFT設(shè)計(jì)整改 ü PCB設(shè)計(jì)
ü 樣板交付 / 量產(chǎn)交付 ü 設(shè)計(jì)驗(yàn)證
ü 降成本設(shè)計(jì)輔導(dǎo) ü 可靠性預(yù)計(jì) / 可靠性分配
● 可靠性技術(shù)攻關(guān)（燒板、死機(jī)、NFF故障不重現(xiàn)問題） ü 板卡/設(shè)備/系統(tǒng) 可靠性壽命評(píng)估
● 可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審流程輔導(dǎo) ● EMC問題分析、摸底整改、設(shè)計(jì)整改
● 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)輔導(dǎo) ● IPD（精簡）開發(fā)流程及過程技術(shù)文檔
ü 建立電路公共設(shè)計(jì)單元（CBB）
ü 建立設(shè)計(jì)規(guī)范（EMC、安規(guī)、電源、接地、DFM、接口、防護(hù)、PCB工藝...）
ü 建立 DFM/DFA/DFT 設(shè)計(jì)規(guī)范
ü 建立可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 / 評(píng)審要素（checklist）
ü FMEA分析及設(shè)計(jì)
ü 容差分析（WCCA）及仿真
ü 信號(hào)完整性SI /電源完整性PI /EMC仿真
ü 熱設(shè)計(jì)(整改) /熱仿真
